ຂະບວນການ SMT ຂອງ PCBA ແມ່ນຫຍັງ?

• SMT (SMART-Mount ເຕັກໂນໂລຢີ), ຄືເທັກໂນໂລຢີດ້ານ Surfo Mount, ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ນິຍົມແລະຂະບວນການທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດໃນອຸດສະຫະກໍາການຊຸມນຸມທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດ. ມັນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນ PCB (Printed Circuit Board Sumber) ຂະບວນການຜະລິດ. ໃນຄໍາສັບທີ່ງ່າຍດາຍ, PCBA ແມ່ນສ່ວນປະກອບທີ່ຕິດຕັ້ງສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆໃນກະດານວົງຈອນທີ່ພິມຢູ່ໃນກະດານພິມ (ແລະ SMT ແມ່ນຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນເພື່ອຮັບຮູ້ການຕິດຕັ້ງນີ້.

ເຄື່ອງພິມທີ່ວາງໄວ້

• ນີ້ແມ່ນບາດກ້າວທໍາອິດໃນຂະບວນການ SMT ແລະຄືການສ້າງ "ພື້ນຖານ" ສໍາລັບ PCBA. ຫນ້າທໍາອິດ, PCB ໄດ້ຖືກແກ້ໄຂໃນ Workbench ຂອງຫນັງສືພິມພິມ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການວາງ solder (paste ຂອງຜົງໂລຫະປະສົມແລະ flux) ໂດຍຜ່ານຕາຫນ່າງເຫຼັກ (ເປັນເອກະສານບາງໆທີ່ມີ PCB ບ່ອນທີ່ສ່ວນປະກອບທີ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຂາຍ. ຂະບວນການນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງຈໍານວນເງິນທີ່ວາງໄວ້ແລະຕໍາແຫນ່ງການພິມ, ຂະຫນາດໃຫຍ່ເທົ່າກັບນັກແຕ້ມທີ່ໃຊ້ກັບຜ້າໃບທີ່ມີຄວາມລະມັດລະວັງ. ຖ້າຫາກວ່າຈໍານວນຂອງ solder paste ແມ່ນໃຫຍ່ເກີນໄປ, ອາດຈະມີປັນຫາເຊັ່ນ: ວົງຈອນສັ້ນໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່ມາ; ການນໍາ້ sleder ພຽງເລັກນ້ອຍເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ soldering ທີ່ອ່ອນແອ.

ອົງປະກອບ Mount

• ຫຼັງຈາກການພິມ Paste ທີ່ຖືກ solder ໄດ້ສໍາເລັດ, ມັນເຂົ້າໄປໃນໄລຍະການຕິດຕັ້ງທີ່ຫນ້າຕື່ນເຕັ້ນ, ເຊິ່ງແມ່ນຂັ້ນຕອນທີ່ PCBA ເລີ່ມຕົ້ນ "ຕື່ມ Bricks ແລະ Mortha". ເຄື່ອງ Mount, ເຊິ່ງຄ້າຍຄືກັບ "elf" ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ສາມາດເອົາສ່ວນປະກອບເທິງຫນ້າດິນ (SMD) ອອກດ້ວຍຄວາມໄວສູງແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະມີຄວາມຖືກຕ້ອງກັບຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກພິມໃສ່ໃນ Pad Pad Pad Pad . ສ່ວນປະກອບເຫຼົ່ານີ້ແຕກຕ່າງກັນໃນຂະຫນາດນ້ອຍຈາກຊິບນ້ອຍໆໄປຫາຕົວຄວບຄຸມນ້ອຍກວ່າ, ຜູ້ທີ່ເຊື່ອຖື, ແລະອື່ນໆ. ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຫນົມທີ່ເຮັດດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະສ່ວນປະກອບແມ່ນຢູ່ໃນບ່ອນທີ່ມີຄວາມຜິດພາດທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດໃນໂຄງສ້າງທີ່ເປັນເອກະລັກສະເພາະໃນໂຄງສ້າງອາຄານທີ່ຊັດເຈນໃນໂຄງສ້າງອາຄານ.

ເກຍຫມຸ້ງ

• ໃນເວລາທີ່ສ່ວນປະກອບຕ່າງໆແມ່ນຕິດຢູ່ໃນ PCB ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ "ການທົດສອບການເຊື່ອມຕໍ່" - ການເຊື່ອມໂລຫະປະສົມ. ຂະບວນການນີ້ແມ່ນຄ້າຍຄືກັບ "ການບັບຕິສະມາສູງ" ສໍາລັບ PCBA, ດັ່ງນັ້ນ solder paste melts melts ໃນ pins ຂອງສ່ວນປະກອບແລະ pads ໃນ pcb ກັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາ. ໃນ welder ກັ່ນ, ອຸນຫະພູມຈະຄ່ອຍໆເພີ່ມຂຶ້ນແລະຫຼຸດລົງຕາມເສັ້ນໂຄ້ງ preset. ໃນເວລາທີ່ອຸນຫະພູມສູງຂື້ນໄປຫາຈຸດທີ່ລະລາຍຂອງ solder paste, solder paste ຈະກາຍເປັນຂອງແຫຼວ, ແລະພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຄວາມເຄັ່ງຕຶງດ້ານໃນຂອງສ່ວນປະກອບແລະແຜ່ນຮອງ, ປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ດີ. ໃນເວລາທີ່ອຸນຫະພູມຫຼຸດລົງ, ສ່ວນປະກອບຂອງ solder, ສ່ວນປະກອບຕ່າງໆແມ່ນມີການສ້ອມແຊມກັບ PCB, ຄືກັບຊິ້ນສ່ວນໂລຫະຫຼັງຈາກທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງແຫນ້ນແລະແຫນ້ນ.

3. ແນະນໍາແລະສ້ອມແປງ

• ຫຼັງຈາກຂະບວນການສອງສາມຄັ້ງທໍາອິດ, PCBA ໄດ້ສ້າງຕັ້ງຂື້ນລ່ວງຫນ້າ, ແຕ່ມັນກໍ່ບໍ່ສາມາດ "ເບົາຫວານ". ນີ້ແມ່ນປະຕິບັດຕາມໂດຍການທົດສອບທີ່ເຂັ້ມງວດ, ເຊິ່ງຄ້າຍຄືກັບ "ການສອບເສັງທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍຮ່າງກາຍ" ສໍາລັບ PCBA. ອັດຕະໂນມັດການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ (Aoi) ສາມາດກວດເບິ່ງວ່າຕໍາແຫນ່ງທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງສ່ວນປະກອບແມ່ນບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ບໍ່ວ່າຈະມີສ່ວນປະກອບທີ່ຂາດຫາຍໄປ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນຂອງ solder paste ແມ່ນດີ, ແລະບັນຫາອື່ນໆທີ່ເປັນໄປໄດ້. ຖ້າພົບ PCBA ທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສ້ອມແປງ. ການສ້ອມແປງແມ່ນຄ້າຍຄື "ການຮັກສາ" prba ເຈັບປ່ວຍ. ຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານວິຊາການແລະອຸປະກອນພິເສດໃນການສ້ອມແປງສ່ວນທີ່ຜິດພາດ, ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມເສຍຫາຍທີ່ບໍ່ດີຫຼືສົ່ງຄືນມາດຕະຖານທີ່ມີຄຸນນະພາບກ່ອນທີ່ມັນຈະສາມາດໄປຫາບ່ອນທີ່ຜະລິດໄດ້ຫຼືສົ່ງໃຫ້ ລູກຄ້າ.

ທັງຫມົດ, ທັງຫມົດ , ເຕັກໂນໂລຢີ SMT ແມ່ນລະບົບທີ່ຊັດເຈນແລະສັບຊ້ອນໃນຂະບວນການຜະລິດ PCBA. ຈາກການກໍ່ສ້າງມູນນິທິການພິມນໍາໃຊ້ທີ່ມີຂະຫນາດໃຫຍ່, ໃຫ້ການຈັດວາງທີ່ລະມັດລະວັງຂອງສ່ວນປະກອບການເຊື່ອມ, ແລະການສ້ອມແປງຂັ້ນສຸດທ້າຍ, ແຕ່ລະລິງແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງໃກ້ຊິດ. ການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດທີ່ຊັດເຈນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີປະສິດຕິຜົນຂອງແຕ່ລະລິງສາມາດຮັບປະກັນໄດ້ PCB, ຕອບສະຫນອງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ແລະວາງແຂງ ພື້ນຖານສໍາລັບການກໍາເນີດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສູງຫຼາຍ.